采用固态电容或宽温电解电容：选择工作温度范围覆盖 - 40℃~105℃的固态电容（如钽电容），或添加耐寒电解液的宽温电解电容，确保 - 25℃时容值保持率≥90%。

选用低温型半导体器件：采购明确标注 “工业级低温规格” 的 MOS 管（如导通温度下限≤-40℃），并通过电路设计降低导通电压阈值要求。

增加预加热电路模块：借鉴汽车低温启动加热器的 “预热启动” 逻辑，在电源输入端串联 PTC 热敏电阻，启动初期利用电阻发热为电容、半导体元件预热，10-15 秒内将局部温度提升至 - 10℃以上后自动断开。

校准保护电路参数：针对 - 25℃环境重新调试保护模块阈值，将过流保护触发电流提高 10%，避免低温误触发。

选用低温启动型 LED 芯片：优先采购正向电压温度系数≤-0.015V/℃的芯片，降低低温下的导通电压需求；同时采用倒装芯片工艺，减少金线焊点接触不良风险。

优化封装材料：改用硅橡胶或改性环氧树脂封装（耐温范围 - 50℃~150℃），并在封装胶中添加导热填料，提升低温下的热传导效率。

采用 “分组启动” 模式：将 LED 灯珠分为 2-3 组，驱动电源先为一组供电（低功率启动），待芯片温度上升后再启动全部灯珠，避免瞬间大电流冲击。

增加被动式保温层：在散热器与灯具外壳之间填充气凝胶保温材料（导热系数≤0.02W/(m・K)），减少启动初期的热量流失；同时保留散热器的散热鳍片，确保正常工作后的散热能力。

采用 “导热 - 保温” 复合结构：借鉴极氪电池的复合热盾保温技术，外壳使用铝合金（导热），内部贴合高分子保温材料，实现 “启动时保热、工作时散热”。

更换耐寒密封件：采用氟橡胶密封圈（耐温 - 30℃~200℃），并在密封面涂抹低温润滑脂，防止结冰导致的密封失效。

内部填充干燥氮气：灯具组装时注入干燥氮气，降低内部湿度（≤30% RH），避免冷凝水形成。